Supermicro revoluționează răcirea centrelor de date cu soluția Liquid Cooling Rack Scale

Într-o eră în care cerințele de putere de calcul pentru aplicațiile de inteligență artificială și deep learning cresc exponențial, eficiența energetică și sustenabilitatea devin aspecte esențiale pentru centrele de date. Supermicro, lider în soluții avansate de servere și stocare, lansează noua sa tehnologie Liquid Cooling Rack Scale, o soluție inovatoare de răcire care optimizează consumul de energie și reduce semnificativ amprenta de carbon.

Inovație în răcirea centrelor de date

Soluția Supermicro Liquid Cooling Rack Scale integrează un sistem avansat de răcire cu lichid, capabil să disipeze căldura generată de cele mai puternice unități de procesare grafică (GPU) și procesoare destinate AI și deep learning. Acest sistem permite reducerea consumului de energie prin eliminarea necesității de răcire cu aer tradițional, creșterea densității de calcul fără a compromite stabilitatea echipamentelor și menținerea temperaturilor optime pentru performanță maximă a hardware-ului. Soluția este compatibilă cu cele mai recente tehnologii, precum procesoarele Intel Xeon Scalable și AMD EPYC, dar și cu acceleratoare de înaltă performanță, cum ar fi NVIDIA Blackwell B200 Tensor Core GPU. Noile servere Supermicro pot fi configurate cu platforma NVIDIA HGX B200 8-GPU, oferind o capacitate de memorie de până la 180GB HBM3e per GPU, și un interconect NVLink de 1.8TB/s pentru comunicații ultra-rapide între GPU-uri.

Noul NVIDIA Blackwell B200 redefinește performanța pentru AI, permițând execuția modelelor de inteligență artificială cu trilioane de parametri. Aceste GPU-uri utilizează arhitectura 5th Generation NVIDIA NVLink, care oferă o lățime de bandă masivă și permite scalarea accelerată a clusterelor AI. Tehnologia NVIDIA BlueField-3 SuperNIC adaugă capabilități avansate de rețea, asigurând conectivitate de până la 400Gbps, optimizată pentru sarcini de lucru AI distribuite.

Performanță și eficiență în aplicațiile AI și deep learning

Centrele de date sunt coloana vertebrală a aplicațiilor moderne de AI și deep learning, iar soluțiile Supermicro sunt dezvoltate special pentru a susține cerințele masive de calcul impuse de aceste tehnologii emergente. Platforma Liquid Cooling Rack Scale optimizează resursele IT pentru antrenarea și inferența modelelor AI la scară largă, utilizând o arhitectură modulară ce permite scalarea rapidă și flexibilă. Integrarea este compatibilă cu servere de înaltă densitate, precum Supermicro SYS-422GA-NBRT-LCC, care suportă până la 8 GPU-uri NVIDIA HGX B200, oferind o lățime de bandă masivă și o latență redusă. Sistemul include circuite închise de răcire cu lichid, utilizând schimbătoare de căldură avansate și conducte de răcire din cupru de înaltă conductivitate termică pentru o disipare eficientă a căldurii.

Noua arhitectură Supermicro include opțiuni de scalare, precum 64-GPU Scalable Unit, format din 8 servere SYS-422GA-NBRT-LCC, fiecare echipat cu 8x NVIDIA HGX B200 GPU, interconectate prin NVIDIA NVLink de generația a 5-a, capabil să susțină aplicații AI de înaltă performanță cu latență minimă. Sistemul permite integrarea unui Supermicro 250kW Coolant Distribution Unit (CDU), care dublează capacitatea de răcire comparativ cu generația anterioară.

Angajament pentru sustenabilitate

Supermicro își reafirmă angajamentul pentru un viitor mai verde prin dezvoltarea unor soluții sustenabile, menite să reducă impactul asupra mediului. Implementarea sistemelor de răcire cu lichid nu doar că optimizează utilizarea energiei, dar contribuie și la atingerea obiectivelor de sustenabilitate ale companiilor din întreaga lume. Această soluție permite reducerea consumului total de energie al centrelor de date cu până la 40%, utilizând metode de răcire directă a componentelor critice și eliminând pierderile cauzate de sistemele tradiționale de răcire cu aer. În plus, tehnologia de recirculare a lichidului minimizează consumul de apă, utilizând în schimb agenți de răcire ecologici și conducte izolate termic pentru a preveni pierderile de temperatură.

Noua generație de Coolant Distribution Units (CDU) dezvoltate de Supermicro oferă o capacitate de răcire de până la 250kW per rack, dublând eficiența sistemelor anterioare. Prin utilizarea noilor Vertical Coolant Distribution Manifolds (CDM), soluțiile Supermicro maximizează densitatea sistemelor AI în centrele de date, reducând necesitatea unor unități orizontale de distribuție a lichidului care ocupau spațiu suplimentar.

Cu aceste noi soluții, Supermicro redefinește standardele industriei, demonstrând că performanța ridicată și eficiența energetică pot merge mână în mână.